TSMC는 최근 미국에서 개최된 북미 기술 심포지엄에서 차세대 2nm 반도체에 대한 2025년 양산계획이 예정대로 진행 중이며
3nm 2세대 공정인 N3E 와 비교하여 제조 속도는 15% 향상되고, 전력소비는 30% 줄일 수 있을 것이라고 밝혔습니다.
이외에 2021년 12월부터 양산을 진행하고 있는 3nm 2세대 공정인 N3E는 올해 하반기 부터 보다 향상된 N3E 공정이 양산에
적용될 것이라고 밝혔습니다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20230427151900074?input=1195m
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