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번호제목작성자날짜조회
1578NVIDIA, 미디어텍과 협력해 모바일 AI 칩 출시 가능성 있어 Level 102025-02-1487
1577TSMC 이사회 생산 능력 확대를 위해서 170억달러의 투자 계획 승인해 Level 102025-02-1362
1576오픈AI, 수개월내 첫번째 자체 제작 AI 반도체 TSMC에 생산 의뢰할 것 Level 102025-02-1361
1575SK하이닉스, 업계 최초로 자동차 정보 보안 인증 TISAX 획득해 Level 102025-02-1183
1574미국 관세 정책으로 인해 모니터 가격 약 5% 상승할 것 Level 102025-02-1195
1573허깅페이스, 로봇제어를 위한 AI 솔루션 Pi0 발표해 Level 102025-02-1084
1572구글, Gemini 2.0 Flash 일반 출시를 발표해 Level 102025-02-0758
1571화웨이, YMTC 자회사인 Wuhan XMC 와 HBM 사업을 진출해 Level 102025-02-06184
1570화웨이 차기 Ascend 910C 가 NVIDIA H100 과 비교할 성능 주장해 Level 102025-02-0692
1569일본 소프트뱅크와 OpenAI 일본에 AI 합작 회사 설립해 Level 102025-02-0560
1568OpenAI, 추론 작업에서 가장 비용 효율적인 o3-mini 선보여 Level 102025-02-0467
1567세미어날리시스, 중국 딥시크 HW 비용으로 16억 달러 투자했다고 주장 Level 102025-02-0372
1566YMTC, 5세대 3D TLC 낸드플래시 출하를 시작해 Level 102025-02-0381
15651월 21일 발생한 대만 지진으로 TSMC 웨이퍼 최대 2만장 폐기할 수도 Level 102025-01-2472
1564텐센트, 3D 모델을 위한 'Hunyuan3D 2.0' AI 솔루션 발표해 Level 102025-01-2363
1563미국정부의 새로운 AI GPU 통제정책 5월 15일에 발효돼 Level 102025-01-2271
1562글로벌 파운드리, 뉴욕에 최첨단 패키징 테스트 센터 건설할 것 Level 102025-01-2062
1561TSMC, 2024년 4분기 실적 매출 38/8% , 이익 57% 증가해 Level 102025-01-1778
1560미국정부 보다 엄격한 대 중국 반도체 수출 통제규정 발표예정 Level 102025-01-1661
1559마이크론, HBM3E 16단 생산을 위한 최종 장비 테스트 진행 중 Level 102025-01-1558
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