AMD는 세계 최초의 데이터센터용 APU라는 제품소개와 함께 Instinct MI300을 공개했습니다. 

CPU와 GPU를 최대 128GB HBM3 메모리와 함께 패키징 한 제품으로 별도의 시스템 메모리 장착이 필요 없다고 합니다. 

5nm + 6nm 3D 다이스태킹 공정이 적용되었으며 CPU의 경우 24개의 Zen4 코어가 적용되었으며 GPU 부분에는 CDNA3 아키텍처의 GFX940이

적용되었다고 합니다.  TDP는 600W 이상이며 제품 출시는 2023년 2분기 예정되어 있으며 HPC와 AI 연산 작업 등에서 효과적인 제품이라고 소개했습니다.  

https://videocardz.com/newz/amd-unveils-instinct-mi300-exascale-apu-with-24-zen4-cores-146b-transistors