제목TSMC, 12월 29일 FinEFT 기술 적용 3nm 제품 양산 개시해2022-12-26 10:53
작성자 Level 10

대만 경제일보는 12월 29일 FinFET 기술이 적용된 3nm 제품 양산이 진행되며 관련 기념행사 및 향후 계획을 발표할 것이라고 합니다. 

Fab 18에서 3nm 제품이 생산되는 데 기존 5nm 제품이 생산되던 라인 중 5기 ~9기 라인 공정에서 3nm 제품이 생산되게 됩니다.


차기 2nm 공정 제품은 2025년 생산목표로 대만 북부 신주지역에 2nm 공장 건설에 나설 것이라고 합니다. 


https://www.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202212250054&t=NN

#3nm
댓글
자동등록방지
(자동등록방지 숫자를 입력해 주세요)
이전TSMC 2024년 부터 테슬라 4nm 칩 생산 할 것 Level 102022-12-23
-TSMC, 12월 29일 FinEFT 기술 적용 3nm 제품 양산 개시해 Level 102022-12-26
다음2022년 3분기 PC용 GPU 출하량 전년 동기 대비 25.1% 감소해 Level 102022-12-26
Powered by MangBoard