세계 최대 반도체 파운드리 기업인 TSMC가 3nm 파운드리 OEM 가격은 5% , 패키징 공정 가격도 10~20% 인상한다고 합니다. 

3nm 파운드리 공정 가동률이 거의 차서 2025년까지 연장되며 관련된 고급 패키징 능력도 생산능력이 부족한 상황이 이어지면서

이러한 가격인상이 진행된다는 것입니다. 

고급 패키징 수요 대비 공급부족 상황을 해소하기 위해서 3분기에 추가 CoWos 장비가 도입되지만 AI 관련 수요가 증가하면서

수요-공급의 차이는 이어지고 있다고 합니다. 

https://www.ctee.com.tw/news/20240617700021-439901