마이크론은 기존 TSV(Through-Silicon Vias)를 사용하는 3DS 방식의 서버용 고용량 RDIMM 제조방식 대신 32Gb 모놀리식 DDR5 다이가 적용된 128GB DDR5 8000MHz RDIMM을 출시했습니다.
기존 3DS TSV 방식은 패키징 측면에서 높은 비용상승이 발생했으며 에너지 효율에서도 좋지 않게 평가되어 왔습니다. 마이크론은 새로운 제조 방식은 에너지 효율성을 최대 24% 향상 시켰으며 표준 JEDEC 규격 대비 더 공격적인 타이밍 지연시간으로 작동 할 수 있어 보다 빠른 AI 트레이닝이 가능하다고 합니다.
https://www.anandtech.com/show/21129/micron-introduces-128-gb-ddr58000-rdimms-with-monolithic-32-gb-dice | 
