하이닉스가 현재 양산 중인 4세대 HBM 8단 제품을 더욱 고도화 시킨 12단 적층 4세대 HBM3 24GB 제품을 개발하여

시제품을 주요 고객사 들에게 제공했다고 합니다. 

약 40% 얇은 D램 칩 12장을 기존 공정 대비 13% 좁은 간격으로 적층 하여 12단 HBM3 를 개발한 것이라고 합니다. 

https://zdnet.co.kr/view/?no=20230509093122