뉴욕타임스는 반도체 업계가 칩 회로 선폭을 줄이는 미세공정 기술에 집중해 왔지만 최근에는 반도체를 블록처럼 묶어서 구성하는

칩렛(Chiplet) 기술 활성화에 집중하고 있다고 밝혔습니다. 

인텔은 47개의 칩이 묶여진 폰테 베키오 프로세서를 발표했고 AMD는 MI300 프로세서 개발 계획을 공개하는 등입니다. 

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