2022년 반도체 패키지 기판 시장규모는 113억 달러로 추정되며 2026년까지 170억달러로 확장 될 것으로 전망되며 

최소 2026년까지는 수요공급 불균형이 이어질 것이라는 관측이 나오고 있습니다. 

이러한 시장 확대에 따라서 관련 시장 선도 업체인 일본 이비덴 ,신코덴키 등은 전년 대비 47% 증가한 신규 투자를 집행하고 있다고 합니다.  

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