삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 반도체 캠퍼스 내에서 제 2 웨이퍼 제조공장 건설 준비에 나섰다고 합니다. 

규제 당국 검토와 계획 수립 단계에 있으며 허가가 나오게 되면 제 2 공장 건설이 바로 시작된다고 합니다. 

삼성전자가 확보한 부지는 최대 10 개 제조 공장이 건설 가능하여 향후 추가적인 증설이 가능한 상황이며

2021년 170억 달러 투자계획으로 진행된 프로젝트는 현재 370억달러 규모까지 확대되었다고 합니다. 

현재 건설 중인 제 1 공장은 건설이 순조롭게 진행 중이며 2027년 양산을 개시하며 121개 고객사에게 주문을

확보한 상태라고 합니다.    

https://www.trendforce.com/news/2026/03/25/news-samsung-reportedly-to-build-a-new-wafer-fab-in-the-u-s/