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번호제목작성자날짜조회
1966Biwin, 18억6천만달러 3D NAND 메모리 공급 계약 체결해 Level 102026-06-1217
1965NVIDIA, LPDDR5 공급부족으로 베라루빈 SOCAMM 용량 50% 줄여 Level 102026-06-1126
1964레노버, 2026년 7월부터 전제품에 걸쳐 가격 인상 진행 Level 102026-06-1164
1963스페이스X, 구글과 32개월 월 9억2천만달러 AI 컴퓨팅 임대계약 맺어 Level 102026-06-1020
1962번스타인, NVIDIA 베라루빈 대량생산 개시하면 메모리가격 급등할 것 Level 102026-06-1040
1961AMD, 2026년 1분기 서버 CPU 시장 점유율 33.2% 차지해 Level 102026-06-0927
1960미국 상무부, 중국 해외 자회사 NVIDIA Rubin 및 Blackwell GPU 구매 제한 강화해 Level 102026-06-0821
19592027년 HBM 가격은 더욱 상승할 것으로 전망해 Level 102026-06-0834
1958렉사 메모리, DRAM 가격이 연말까지 2배 상승할 것으로 전망해 Level 102026-06-0823
1957CXMT의 DDR5 메모리 가격은 저렴하지 않아 Level 102026-06-0833
19562026년 1분기 세계 DRAM 매출 전년동기 260% 증가한 970억 달러 기록해 Level 102026-05-2921
1955삼성전자, 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플 출하해 Level 102026-05-2926
1954글로벌 TOP5 낸드플래시 제조사 매출 전 분기 대비 83.7% 상승해 Level 102026-05-2720
1953마이크론, 버지니아 공장 확장 및 1α DRAM 생산 개시해 Level 102026-05-2624
1952대만 메모리 업체, 운전자금 수요 증가로 대출 집행 중 Level 102026-05-2138
1951NVIDIA Vera CPU 랙 최초로 제품 출고 진행 해 Level 102026-05-2043
1950LPDDR 메모리 가격 상승으로 스마트폰 제조사들이 생산 압박 받아 Level 102026-05-1995
1949일본 키옥시아, 2026년 4~6월 순이익 48배 증가한 8,690억엔 달할 것 Level 102026-05-1863
1948삼성전자, 차세대 HBM 패키징 기술 통해서 대역폭 15%~30% 향상 할 것 Level 102026-05-1550
1947AMD EPYC 2026년 1분기 데이터센터 시장점유율 33.2% 차지해 Level 102026-05-1531
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