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번호제목작성자날짜조회
11272022년 4분기 GPU 출하량 전년 동기 대비 43.7% 감소해 Level 102023-02-2886
1126윈도우서버 2012 유료 기술지원도 2023년 10월 종료돼 Level 102023-02-24213
11252023년 최소 2개이상의 AI 반도체 스타트업이 대형기업에 매각될 것 Level 102023-02-2486
1124구글 양자컴퓨터 오류율 상승 문제해결에 진전 이뤄내 Level 102023-02-2493
1123마벨 테크놀러지 클라우드 기반 칩설계 파트너로 AWS와 협력하기로 해 Level 102023-02-2394
1122사파이어래피즈 Xeon W9 3495X 오버클러킹 세계 신기록 갱신해 Level 102023-02-2396
1121에너맥스, 최초의 사파이어래피즈 용 LGA4677 일체형수냉쿨러 공개해 Level 102023-02-22136
11202023년 서버용 메모리 용량이 모바일 메모리 용량을 초과할 것 img Level 102023-02-22222
1119SMIC 2023년 1분기 매출 전년 4분기 대비 10~12% 감소할 것 Level 102023-02-20120
1118NVIDIA GTC 2023 개발자컨퍼런스 3월 20일 ~ 24일 개최 Level 102023-02-20116
11172022년 ARM 기반 노트북 시장점유율 13% 기록해 Level 102023-02-15156
1116한국IDC, 2022년 국내 PC 출하량 전년대비 4.7% 감소해 img Level 102023-02-15209
1115구글클라우드, 2025년 부터 자체 설계 칩 데이터센터 적용할 가능성 있어 Level 102023-02-15110
11142022년 전세계 x86 프로세서 출하량 21% 감소해 Level 102023-02-1484
1113구글/MS/메타/AWS 4대 빅테크 기업 올해 서버 구매 물량 축소해 Level 102023-02-1492
1112TSMC 3nm 공정 비용은 5nm 보다 약 25% 높아 Level 102023-02-14161
1111AMD GDC 2023 컨퍼런스 3월 20일 ~ 24일 진행 Level 102023-02-13114
1110TSMC, 2022년 12월 3nm 공정 양산 개시 후 공정 개선 중 Level 102023-02-13110
1109클라우드 인프라 시장 성장율 둔화해 Level 102023-02-10112
1108반도체 웨이퍼 상위 5개사 설비투자에 10조원 이상 계획해 Level 102023-02-10118
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