미국 IBM 과 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 300mm 웨이퍼에 3D 적층 기술을 적용할 수 있는 공정을 업계 최초로 개발했다고 합니다. 

기존 유리 기반 캐리어 웨이퍼가 아닌 실리콘 웨이퍼를 사용하고 적외선 레이저로 적용하는 공정이며 300mm 웨이퍼에서는

처음 적용되었으며 관련 기업들은 2018년 부터 관련 R&D를 진행해 왔다고 합니다.  

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