제목TSMC, 3nm N3P 직전 세대 공정 대비 웨이퍼 가격 20% 상승해2025-09-24 09:25
작성자 Level 10

TSMC의 3nm N3P 공정으로 제조된 애플 A19칩 탑재 아이폰 17 시리즈의 출시 이후 차기 버전은 2nm 공정을 

도입할 것으로 전망되고 있습니다. 


N3P 공정은 기존 3nm N3E 공정대비 20% 가격이 상승했는데 2nm 공정으로 전환되면 가격이 50% 이상 상승할 것이라고 합니다. 


TSMC의 이러한 가격인상 계획이 실행된다면 퀄컴과 미디어텍 칩도 영향권에 포함되며

전체적으로 스마트폰 가격은 크게 상승할 것으로 분석된다고 합니다.  


https://www.trendforce.com/news/2025/09/23/news-tsmc-reportedly-raising-n3p-prices-20-ahead-of-2nm-era-pressuring-qualcomm-and-mediatek/


#TSMC
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