세미콘 타이완 2026 행사에서 삼성전자가 차세대 HBM5 성능 관련 목표를 제시했습니다. 

현재 개발중인 HBM5는 HBM4E 대비 성능을 2배 향상시키고 와트당 성능을 20% 향상시키는 것이라고 합니다. 

또한 HPB(히트 패스 블록)을 적용하여 HBM5 모듈간의 열저항을 20% 줄이면서 설계 간소화를 하겠다는 것입니다. 

HBM5 의 스택당 메모리 대역폭을 2배로 증가시면 스택당 최대 대역폭은 약 4TB/s에 달할 것이라고 합니다. 

https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/samsung-teases-new-hbm5-with-twice-the-performance-of-hbm4e-ambitious-data-transfer-rates-could-hint-at-4-096-bit-interface