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번호제목작성자날짜조회
1926메타, 자체 개발 AI칩 MTIA 파트너사인 브로드컴과 2029년까지 연장계약해 Level 102026-04-17157
1925PCB 핵심 소재인 CCL 가격이 20~40% 인상될 것 Level 102026-04-16193
1924중국 YMTC , 올해 완공되는 1개 낸드플래시 공장외 추가 2개 공장 건설 Level 102026-04-15133
1923실리콘모션 CEO, 메모리 시장 구조적 변화 2027년 수급격차 심화 Level 102026-04-14102
1922인텔, 세계에서 가장 얇은 질화갈륨(GaN) 칩렛 개발해 Level 102026-04-13137
19212026년 NVIDIA 엔터프라이즈 GPU 시장 블랙웰 M/S 71% 로 전망 Level 102026-04-10127
1920삼성과 SK하이닉스, 3~5년 장기 공급 계약(LTA) 으로만 공급 결정해 Level 102026-04-10262
1919트렌드포스, 2026년 2분기 DRAM 고정거래가 45~50% 상승 전망 Level 102026-04-09148
1918미국 반도체 제조장비 수출 통제 관련 "MATCH" 법안 발의 Level 102026-04-08142
1917삼성전자, 2026년 1분기 영업이익 57.2조원 잠정 실적 발표 Level 102026-04-07134
1916인텔 AI 텍스처 압축기술인 TSNC 기술 발표해 Level 102026-04-07104
1915삼성전자 2026년 2분기 DRAM 가격 평균 30% 인상해 Level 102026-04-06130
1914인텔 CPU 2026년 최대 30% 까지 인상 될 수 있어 Level 102026-04-03182
19132026년 2분기 DRAM 58~63% , NAND 70~75% 상승 전망 Level 102026-04-02107
1912NVIDIA, NVLink Fusion 생태계 강화 위해 마벨테크놀러지 20억달러 투자 Level 102026-04-01120
1911중국 반도체업계 2030년까지 반도체 자급율 80%를 목표로 해 Level 102026-03-31161
19102026년 1~2월 중국 노트북 시장 판매량 전년 동기 대비 40.5% 급감해 Level 102026-03-30157
1909PC 및 서버 제조업체에서 필요한 CPU 공급이 충분하지 못해 Level 102026-03-30151
1908삼성전자, 2027년까지 256TB E3.S SSD 출시 계획 밝혀 Level 102026-03-30151
1907삼성전자, 미국에 제 2 웨이퍼 제조공장 건설 준비에 나서 Level 102026-03-25148
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