11월 7일 관련 업계에 따르면 FC-BGA 부품의 공급 부족이 우려되고 있다고 합니다.  PC수요 감소로 인해서 PC용 CPU 와 GPU 수요는

하락했지만 서버용 CPU와 HPC용 FC-BGA 수요가 증가하고 있기 때문이라고 합니다. 

기판에 실장 되는 칩들의 수가 증가하면서 FC-BGA 부품의 다층화가 이뤄지고 있고 서버용 제품의 경우 20층 이상의 기판이

사용되면서 수요가 증가하고 있는데 관련 기업들의 생산량 증설 물량은 2023년 이후 반영되는 상황이라고 합니다.  

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