중국 텐센트는 최근 개최된 자사 연례 행사인 디지털 에코시스템 서밋에서 데이터센터용 반도체 3종을 공개했습니다. 

이미지 처리 및 자연어 처리를 위한 AI용 반도체 Zixiao , 영상 트랜스코딩 반도체 Canghai, 고성능 네트워크 인터페이스 컨트롤러칩인 Xuanling

입니다. 이중 Zixiao 는 시험 생산 단계를 진행 중이며 경쟁 제품 대비 성능이 약 100% 향상되었다고 밝혔습니다.  

https://www.thedailypost.kr/news/articleView.html?idxno=84785