제목반도체 업황 개선으로 FC-BGA PCB 설비 투자 가속화해2021-11-22 11:22
작성자 Level 10

반도체 업황이 개선되면서 FC-BGA PCB 관련 설비 투자액 가속화되고 있다고 합니다. 국내에서는 삼성 전기가 1조원 대 시설 투자를 시작으로 대덕전자

역시 관련 설비투자에 4천억원을 투자한다고 합니다. 


LG 이노텍, 코리아써키트 역시 관련하여 투자 진행을 계획하고 있으며 해외에서는 대만 유니마이크론 , 난야  , 유럽 에스티엔에스 등도 약 4조원 규모의 

투자를 진행하게 됩니다. 


관련된 FC-BGA PCB 설비투자는 중국 업체들이 장악하고 있는 중 저가형 시장 용 제품보다는 고부가가치 제품군에 집중되고 있다고 합니다. 

  

https://www.etnews.com/20211120000001 

#FC-BGA
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