로이터통신은 관련기사를 통해서 삼성전자의 HBM3 생산수율이 10~20%로 추정되며 경쟁사인 SK 하이닉스의 70% 수준과

큰 차이를 보이고 있다고 합니다. 

이러한 낮은 생산 수율이 삼성전자가 NVIDIA의 HBM3 주문을 확보하는데 어려움을 겪는 원인으로 분석했습니다. 

삼성전자가 HBM3 패키징에 자체기술을 사용 중이며 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)이라는 신기술 전환을 하지 않고

있으며 MR-MUF 적용할 것이라는 시장 루머에 대해서 삼성은 공식적으로 관련 내용을 부인했다고 합니다. 

https://wccftech.com/samsungs-dismal-memory-yields-force-it-to-make-a-i-chip-u-turn-report/