TSMC는 반도체 고급 패키징  CoWoS 생산능력이 2025년까지 매년 2배씩 증가할 것이라고 밝혔지만 수요가 공급을 

초과하면서 여전히 부족할 것이라고 합니다.

TSMC의 CoWoS 관련 매출은 7~9% 수준인데 이 분야의 성장세가 높아 TSMC 평균 성장률을 상회하는 높은 성장세를 보일

전망이라고 합니다.  현재 월 3만5천개~4만개 웨이퍼 수준인 생산용량은 2026년까지 월 14만개~15만개 수준까지 확대될수 

있는 것입니다. 

https://www.techpowerup.com/327919/tsmc-cowos-capacity-doubles-for-two-years-still-insufficient-trendforce