SK하이닉스가 2025년 상반기 중 현재 세계에서 가장 최고층으로 적층된 321단 낸드플래시를 양산한다고 발표했습니다. 

현재 238단 낸드플래시 제품을 시장에 공급 중이며 3-Plug 공정기술을 개발하여 기존 적층수를 넘어선 321단 낸드플래시를

공급한다고 합니다. 

새로운 낸드플래시는 데이터 전송속도 12% , 읽기 성능은 13% 향상되었으며 AI 향 저전력 고성능 신규 시장에 대응한다는 전략이라고

합니다. 

https://news.skhynix.co.kr/presscenter/mass-production-of-321-layer-nand