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번호제목작성자날짜조회
523삼성전기 애플에 M1용 FC-BGA 기판 공급 시작해 Level 102021-11-1642
522애플 ARM 호환 PC 시장 점유율 지속적으로 상승해 Level 102021-11-1552
521IC인사이츠, 2021년 4분기 D램 시장 2.7% 매출 감소할 것 Level 102021-11-1530
520퀄컴 AR 개발 플랫폼인 '스냅드래곤 스페이스' 공개해 Level 102021-11-1572
519삼성전자, H큐브 반도체 패키징 솔루션 개발해 Level 102021-11-1551
518미국 클라우드 SW 업체 스노우플레이크 한국 지사 설립 발표 해 Level 102021-11-1134
517삼성전자 향후 2년이내 DDR3 메모리 단종 시킬 가능성 있어 Level 102021-11-1179
516NVIDIA Jetson AGX Orin 공개해 img Level 102021-11-10188
515삼성전자, 모바일 D램 중 가장 빠른 LPDDR5X 개발해 Level 102021-11-1037
514TSMC 반도체 부족 대응 위해 대만 가오슝 신공장 설립 발표해 Level 102021-11-1035
5132021 Q3 세계 클라우드 서비스 지출규모 전년대비 35% 증가해 Level 102021-11-0933
512중국 텐센트 독자 개발한 데이터센터용 반도체 3종 공개해 Level 102021-11-0930
511TSMC 일본 신규공장에 일본 최대 7조원 지원해 Level 102021-11-0933
510TSMC 고객정보 제외한 반도체 자료 미국정부에 전달해 Level 102021-11-0925
509NHN 클라우드 2022년 매출 2배 성장 목표 제시해 Level 102021-11-0538
5082021년 3분기 노트북용 디스플레이 패널 출하량 역대 최대치 기록해 Level 102021-11-0448
507MS 초거대 AI 언어모델 GPT3 클라우드 서비스로 제공해 Level 102021-11-0462
506그래픽카드 가격 상승세 지속되고 있어 Level 102021-11-0329
5052021 Q3 세계 반도체 매출 전년 동기 대비 27.6% 상승해 Level 102021-11-0351
5042021년 3분기 클라우드 시장점유율 1위는 AWS가 차지해 Level 102021-11-02539