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번호제목작성자날짜조회
264CES 2022 행사는 대면 행사로 진행할 예정 Level 102021-05-03130
263도요타 미국 리프트 자율주행 사업부 5억5천만 달러에 인수해 Level 102021-04-29138
262애플 2번째 자체 설계 칩 M2(또는 M1X)의 생산을 개시해 Level 102021-04-2889
261삼성전자 SAS-4 표준 지원 기업용 SSD PM1653 출시 img Level 102021-04-28177
260반도체 패키징 PCB 가격 30~40% 상승해 Level 102021-04-28123
259SK 하이닉스, 2022년 238단 낸드플래시 출시 목표로 개발중 Level 102021-04-27116
258TSMC 구글의 AI 칩인 TPU 위탁 생산해 Level 102021-04-26247
257차량용 반도체 부족으로 폭스바겐 생산량 축소 결정해 Level 102021-04-26102
256네이버클라우드 세종시 데이터센터 기공식 개최 Level 102021-04-23119
255반도체 기술 특별 위원회 4월 23일 공식 출범 Level 102021-04-2384
254주요 스마트폰 올해 실적은 부품 조달 능력에 따라서 달라질 것 Level 102021-04-2283
253NHN 데이터 기술사업 본격 확대위해 독립법인 NHN DATA 출범해 Level 102021-04-22101
252SK 반도체 파운드리 사업 확대 언급해 Level 102021-04-2290
251KISA "사이버 보안 인공지는 데이터셋 구축 및 개방" 사업 추진 발표 Level 102021-04-2184
250아마존,구글,MS등 주요 IT 업체 메모리반도체 패닉바잉 중 Level 102021-04-21100
249월스트리트저널 반도체 공급문제 해소 어려운 3가지 이유 밝혀 Level 102021-04-2173
248미국 어플라이드 머티어리얼즈 인라이트 광학 웨이퍼검사 시스템 신제품 발표 Level 102021-04-21100
247대만 56년만의 대가뭄 이어지면서 TSMC등 물 사용량 13% 줄이도록 해 Level 102021-04-20131
246현대차증권 TSMC 2분기 영업이익율 하락할 것으로 전망 Level 102021-04-20103
245반도체 패키징을 위한 FC-BGA 기판 가격 급등 Level 102021-04-19123