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번호제목작성자날짜조회
1564텐센트, 3D 모델을 위한 'Hunyuan3D 2.0' AI 솔루션 발표해 Level 102025-01-2332
1563미국정부의 새로운 AI GPU 통제정책 5월 15일에 발효돼 Level 102025-01-2245
1562글로벌 파운드리, 뉴욕에 최첨단 패키징 테스트 센터 건설할 것 Level 102025-01-2024
1561TSMC, 2024년 4분기 실적 매출 38/8% , 이익 57% 증가해 Level 102025-01-1731
1560미국정부 보다 엄격한 대 중국 반도체 수출 통제규정 발표예정 Level 102025-01-1625
1559마이크론, HBM3E 16단 생산을 위한 최종 장비 테스트 진행 중 Level 102025-01-1521
1558TSMC 미국 애리조나 공장 4nm 반도체 생산 개시해 Level 102025-01-1424
1557미국 행정부, 고성능 AI GPU에 대한 최종 수출 제한을 준비 중 Level 102025-01-1323
1556반도체 수요 부진으로 일본 르네사스 인력 감축을 계획하고 있어 Level 102025-01-0929
1555MS, 인도에 향후 2년동안 30억달러 AI 투자 진행해 Level 102025-01-0826
1554파이슨 CES 2025에서 엔터프라이즈용 SSD Pascari D205V 발표해 Level 102025-01-0832
1553NVIDIA RTX50 시리즈 권장 파워서플라이 테이블 정보 img Level 102025-01-08125
1552MS 코파일럿, 삼성과 LG 의 TV 제품에 탑재될 것 Level 102025-01-0731
1551MS, 2025년 AI 워크로드 처리 가능한 데이터센터에 800억 달러 투자할 것 Level 102025-01-0621
1550솔리다임, 소비자용 SSD 시장 철수 후 기업용 시장에 집중 Level 102025-01-0331
1549NVIDIA, 2025년 상반기에 로봇등을 위한 젯슨 토르 SBC 출시해 Level 102025-01-02101
1548마이크론, 미국 버지니아에 반도체 설비 관련 20억 달러 투자해 Level 102025-01-0248
1547일본 구마모토 TSMC 공장에서 양산 개시해 Level 102025-01-0220
1546일본 라피더스, 일본 최초의 EUV 리소그래피 반도체 장비 설치 시작해 Level 102024-12-2424
1545NVIDIA GB300 288GB의 12단 스택 HBM3e 탑재될 것 Level 102024-12-24121
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