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번호제목작성자날짜조회
1267TSMC, 미국 애리조나에 첨단 패키징 공장 추가 건설 논의 진행해 Level 102023-09-213
1268삼성전자, HBM 증설 투자 진행 2024년 3분기 완료될 것 Level 102023-09-255
1232SK 하이닉스 생성형 AI 대응 제품 HBM & DDR5 출하량 전분기 대비 2배 증가해 Level 102023-07-275
1162애플 맥북용 M2 프로세서 1~2월 전면 생산 중단 후 3월이후 생산 재개해 Level 102023-04-065
1231TSMC 2023년 매출 약 10% 감소할 것으로 전망 Level 102023-07-246
1166메모리 생산 감산 발표한 삼성전자 DDR4 메모리를 중심으로 감산 할것 Level 102023-04-106
1052EU 주요 전자제품 USB 타입 C 충전 의무화 시행일 공고해 img Level 102022-12-096
1008IDC, 2022년 3분기 세계 D램 시장규모 2분기 대비 29.3% 감소해 Level 102022-11-096
995옴디아, 서버용 반도체 사상처음으로 모바일 반도체 수요를 넘어서 Level 102022-11-016
9383분기 글로벌 노트북 패널 출하량 전년 동기대비 37.6% 감소해 Level 102022-09-146
928IDC 2022년 PC와 태블릿 출하량 대폭 감소할 것으로 전망해 Level 102022-09-026
1234메모리 업계 추가 감산 돌입해 Level 102023-07-317
1197트렌드포스 D램 연간전망치를 공급초과에서 수요초과로 변경해 Level 102023-05-257
1158일본 미국과 동조해 대 중국 반도체 관련 수출규제 참여해 Level 102023-04-037
11452022년 전체 노트북 중 5G 기능 탑재 제품은 0.2% 수준 Level 102023-03-177
1072인텔 사파이어 래피즈 CPU 대량 생산은 2023년 2분기 이후 가능해 Level 102023-01-027
1060중국 정부 187조원 규모 반도체 산업 지원 패키지 준비하고 있어 Level 102022-12-167
10432022년 11월 D램 가격 보합세 보여 Level 102022-12-017
982삼모바일, 삼성전자 유럽에 새로운 파운드리 공장 건설 검토중 Level 102022-10-247
976VESA 디스플레이 포트 2.1 신규격 공표 Level 102022-10-187