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번호제목작성자날짜조회
251KISA "사이버 보안 인공지는 데이터셋 구축 및 개방" 사업 추진 발표 Level 102021-04-21100
145일본 르네사스 지진 영향으로 공장 운영 중단해 Level 102021-02-15100
1507인텔 팬서레이크에서는 5세대 NPU가 적용돼 Level 102024-10-0799
1304JEDEC, SO-DIMM 대체 신규격 CAMM2 메모리 표준 발표해 Level 102023-12-1399
1289삼성전자, 자체개발 생성형 AI "삼성 가우스" 공개해 img Level 102023-11-0999
1179중국 반도체 장비 자급률 2022년 35% 까지 높아져 Level 102023-04-2899
464PC용 DRAM 과잉재고로 인해 4분기 최대 10% 가격 하락할 수 있어 Level 102021-09-2799
370SA, 태블릿,노트북PC 시장이 올해에도 17% 성장할 것으로 전망해 Level 102021-07-1699
295KT 민간 재택근무 수요를 위한 기업용 클라우드 PC 서비스 상품 출시 Level 102021-05-2499
285반도체 EUV 장비 기업인 ASML 1분기 영업이익 전년동기 대비 225% 증가해 Level 102021-05-1299
254주요 스마트폰 올해 실적은 부품 조달 능력에 따라서 달라질 것 Level 102021-04-2299
174대만 56년만의 가뭄으로 반도체 생산 차질 우려 발생해 Level 102021-03-0999
166중국 SMIC 반도체 부족으로 인한 수혜 예상돼 Level 102021-03-0399
13522023년 4분기 DRAM 업계 매출 29.6% 증가한 약 174억 달러 달해 img Level 102024-03-0698
1170인텔 데이터센터 솔루션 그룹을 MiTAC에 매각 진행해 Level 102023-04-1498
992TSMC 반도체 패키징 생태계 강화 위한 "3D 패브릭 얼라이언스" 출범해 Level 102022-10-3198
378TSMC 2023년 부터 일본 생산공장 가동 검토하고 있어 Level 102021-07-2398
332TSMC와 미쓰비씨전기 전력반도체 협력 검토 중 Level 102021-06-1898
192대만 에이서 랜섬웨어 공격 받아 Level 102021-03-2298
1545NVIDIA GB300 288GB의 12단 스택 HBM3e 탑재될 것 Level 102024-12-2497