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번호제목작성자날짜조회
10388인치 파운드리 업체들 2023년 가격 동결 또는 인하를 결정해 Level 102022-11-2958
1011IBM, 'IBM 퀀텀서밋' 행사에서 오스프리(Osprey) 양자컴퓨터 선보여 Level 102022-11-1058
914 NVIDIA ARM 기반의 Grace CPU 상세 정보 공개해 img Level 102022-08-2658
903삼성전자, 236단 낸드플래시 연내 양산 개시해 Level 102022-08-1758
866WD 22TB 골드 , 레드/ 퍼플 프로 HDD 신제품 출시해 img Level 102022-07-2058
8366월 낸드플래시 128Gb MLC 평균 고정 거래 가격 전월보다 3.01% 하락해 Level 102022-07-0158
833대만 글로벌웨이퍼 12인치 반도체 웨이퍼 공장 미국에 건설해 Level 102022-06-2958
787중국 선전시 IT 기기 구매 시 15% 보조금 지급 실시 Level 102022-05-3058
7752022년 4월 글로벌 노트북 패널 출하량 전년 동기 대비 21.5% 감소해 Level 102022-05-2358
730중국 수요로 인해 중고 반도체 제조 장비 가격이 급등하고 있어 Level 102022-04-2258
697아마존웹서비스(AWS), AWS 서밋코리아 2022 개최해 Level 102022-03-3058
685AMD 3D V캐시 적용 서버용 프로세서 밀란-X 시리즈 3월 21일 출시해 Level 102022-03-2158
651인텔, 이스라엘 반도체 기업인 타워 세미컨덕터 약 60억 달러 인수협상 마무리 단계 Level 102022-02-1558
603MS, 애플의 반도체 설계 엔지니어 영입하여 자체 칩 개발 속도 가속화 중 Level 102022-01-1458
5942022년 초 반도체 생산 관련 차질 발생 시키는 다양한 재해가 발생해 Level 102022-01-1158
587NVIDIA, CES 2022 에서 새로운 RTX 3050 GPU 발표해 img Level 102022-01-0558
526삼성전자 3분기 D램 시장 점유율 전 분기 대비 0.4% 증가해 Level 102021-11-1758
458트렌드포스 4분기 D램 가격 하락세로 전환될 것으로 전망해 Level 102021-09-2358
1515TSMC의 패키징 분야 CoWoS 생산능력 2025년까지 매년 2배씩 증가할 것 Level 102024-10-2257
1506TYAN 브랜드 10월 1일 기준으로 MiTAC 브랜드로 통합 발표해 Level 102024-10-0257