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번호제목작성자날짜조회
1586WD, 25년 2월 24일 자사 플래시 사업부인 Sandisk 분리를 완료해 Level 102025-02-2610
1582MS, 위상 큐비트 구동 세계 최초의 양자 프로세서 "마요라나1" 공개 img Level 102025-02-2110
1567세미어날리시스, 중국 딥시크 HW 비용으로 16억 달러 투자했다고 주장 Level 102025-02-0310
1548마이크론, 미국 버지니아에 반도체 설비 관련 20억 달러 투자해 Level 102025-01-0210
1546일본 라피더스, 일본 최초의 EUV 리소그래피 반도체 장비 설치 시작해 Level 102024-12-2410
1526키옥시아, AI 수요로 인해 2028년까지 플래시메모리 수요 2.7배 예상해 Level 102024-11-0710
1517시게이트 2024년 1분기 실적 10년만에 최고 수준 매출 확대해 img Level 102024-10-2310
1513삼성전자, 12nm 24GB GDDR7 D램 개발을 완료해 Level 102024-10-1710
1434TSMC, 3nm 파운드리 OEM 5% , 패키징 10~20% 가격 인상해 Level 102024-06-1910
1560미국정부 보다 엄격한 대 중국 반도체 수출 통제규정 발표예정 Level 102025-01-169
1550솔리다임, 소비자용 SSD 시장 철수 후 기업용 시장에 집중 Level 102025-01-039
1547일본 구마모토 TSMC 공장에서 양산 개시해 Level 102025-01-029
1536TSMC, 2030년까지 미국에 2nm 생산 공장 건설할 것 Level 102024-12-029
1588인텔 오하이오 반도체 공장 건설 일정을 연기해 Level 102025-03-048
1572구글, Gemini 2.0 Flash 일반 출시를 발표해 Level 102025-02-078
15651월 21일 발생한 대만 지진으로 TSMC 웨이퍼 최대 2만장 폐기할 수도 Level 102025-01-248
1563미국정부의 새로운 AI GPU 통제정책 5월 15일에 발효돼 Level 102025-01-228
1562글로벌 파운드리, 뉴욕에 최첨단 패키징 테스트 센터 건설할 것 Level 102025-01-208
1559마이크론, HBM3E 16단 생산을 위한 최종 장비 테스트 진행 중 Level 102025-01-158
1541구글 새로운 양자 컴퓨팅 칩 Willow 를 발표해 img Level 102024-12-118