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번호제목작성자날짜조회
1605애플 아이폰 18 의 A20칩은 TSMC 2nm 공정으로 제조 될 것 Level 102025-03-2532
1586WD, 25년 2월 24일 자사 플래시 사업부인 Sandisk 분리를 완료해 Level 102025-02-2632
1577TSMC 이사회 생산 능력 확대를 위해서 170억달러의 투자 계획 승인해 Level 102025-02-1332
1576오픈AI, 수개월내 첫번째 자체 제작 AI 반도체 TSMC에 생산 의뢰할 것 Level 102025-02-1332
15651월 21일 발생한 대만 지진으로 TSMC 웨이퍼 최대 2만장 폐기할 수도 Level 102025-01-2432
1564텐센트, 3D 모델을 위한 'Hunyuan3D 2.0' AI 솔루션 발표해 Level 102025-01-2332
1554파이슨 CES 2025에서 엔터프라이즈용 SSD Pascari D205V 발표해 Level 102025-01-0832
1527TSMC, 중국 AI & GPU 기업들 대상 7nm 이하 공정 제품 출하중단해 Level 102024-11-1132
1526키옥시아, AI 수요로 인해 2028년까지 플래시메모리 수요 2.7배 예상해 Level 102024-11-0732
1434TSMC, 3nm 파운드리 OEM 5% , 패키징 10~20% 가격 인상해 Level 102024-06-1932
881트렌드포스 2022년 3분기 SSD 소비자 가격 8~13% 하락할 것 Level 102022-07-2832
8242021년 세계 ARM 기반 PC 시장 애플이 90% M/S 차지해 Level 102022-06-2132
736대만 파운드리 기업 세계 시장 M/S 약 66%까지 더 높아질 것 Level 102022-04-2832
716가트너, 2022년 1분기 PC 출하량 전년 동기 대비 7.3% 감소해 Level 102022-04-1332
675세계 반도체 1월 매출 전년대비 26.8% 상승 기록해 Level 102022-03-1032
477삼성전자 3nm 반도체 생산 공정 적용 예정보다 빠른 2021년 상반기에 양산 진행해 Level 102021-10-0732
1670마이크론, 주요 고객사에 DDR4와 LPDDR4 EOL 안내해 Level 102025-06-1331
1590미국 칩스법 기금 관리 직원 60명 해고해 Level 102025-03-0431
1572구글, Gemini 2.0 Flash 일반 출시를 발표해 Level 102025-02-0731
1552MS 코파일럿, 삼성과 LG 의 TV 제품에 탑재될 것 Level 102025-01-0731
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