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번호제목작성자날짜조회
245반도체 패키징을 위한 FC-BGA 기판 가격 급등 Level 102021-04-19123
244NVIDIA 서버용 CPU 그레이스(Grace) 파운드리 삼성전자가 맡을 가능성 있어 Level 102021-04-19107
243NVIDIA 채굴성능 제한 새로운 신규 칩 계획하고 있어 img Level 102021-04-19106
242IDC 2021년 국내 서버시장 전망에서 향후 5년간 평균 8.1% 성장 예상해 img Level 102021-04-16305
241델 자회사인 VM 웨어를 분사하기로 결정해 Level 102021-04-16107
240TSMC 2021년 1분기 매출 전년동기대비 25.4% 급증 최대 매출 기록해 Level 102021-04-16156
239리얼텍 네트워크 & 사운드 칩 생산 차질 발생하고 있어 Level 102021-04-15101
238TSMC 대만 내 공장 7시간 정전 사태 발생 Level 102021-04-15136
237한국 마이크로소프트 4월 20일~22일 클라우드 포럼 "애저 애브리웨어" 진행해 Level 102021-04-1491
236삼성전자 대만 파운드리 기업 UMC와 전략적 제휴 맺어 Level 102021-04-14111
235SAP 코리아 국내 첫 데이터센터 설립 및 서비스 개시 Level 102021-04-1394
234NVIDIA AI 시스템을 위한 ARM 기반 서버 CPU "Grace" 발표 img Level 102021-04-13172
233인텔 차량용 반도체 생산 올해 안에 시작할 것 Level 102021-04-13111
232NVIDIA GTC2021 기조연설 4월 12일 오전 8시 30분 (한국시간) img Level 102021-04-12142
231IDC 2021년 1분기 세계 PC출하량 전년 대비 55.2% 증가했다고 발표 Level 102021-04-1281
230미국 어플라이드 메터리얼즈, TSMC와 3nm 이하 공정 협업해 Level 102021-04-1285
229미국 정부 중국 슈퍼컴퓨터 연구소등 7곳 추가 블랙리스트 등재 Level 102021-04-12112
228TSMC R&D 투자로 향후 1천억달러 투자 계획 밝혀 Level 102021-04-09110
227IBM 금융서비스 지원 클라우드 플랫폼 본격 상용화 Level 102021-04-0884
226TSMC 차량용 반도체 2~3% 증산했으나 공급 부족 해소는 당분간 힘들어 Level 102021-04-0885