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번호제목작성자날짜조회
1360삼성전자 HBM3 생산 수율은 10~20% 으로 추정 Level 102024-03-14165
200삼성전자 HKMG 공정 적용 512GB DDR5 메모리 개발 Level 102021-03-26119
1269삼성전자 LPCAMM 저전력 LP모듈 업계 최초 개발해 img Level 102023-10-04209
576삼성전자 PCIe 5.0 기반 PM1743 서버용 SSD 개발해 Level 102021-12-27116
261삼성전자 SAS-4 표준 지원 기업용 SSD PM1653 출시 img Level 102021-04-28240
313삼성전자 ZNS 기술 적용한 서버용 SSD " ZNS SSD" 출시 img Level 102021-06-03160
450삼성전자 글로벌 AI 관련 특허 세계 1위 기록해 Level 102021-09-1495
236삼성전자 대만 파운드리 기업 UMC와 전략적 제휴 맺어 Level 102021-04-14163
838삼성전자 디스플레이 사업부 TV 패널 구매 중단해 Level 102022-07-04104
327삼성전자 모바일D램 과 낸드플래시 결합한 uMCP 신제품 출시 Level 102021-06-16142
2삼성전자 모바일반도체 특수와 화웨이특수로 Q3 예상외 호실적 기록 Level 102020-10-08201
210삼성전자 미국 오스틴 공장 6주 만에 정상화 Level 102021-03-31139
310삼성전자 미국 오스틴 공장 셧다운 영향으로 1분기 파운드리 점유율 하락해 Level 102021-06-01118
178삼성전자 미국 오스틴 공장 약 10% 수준으로 가동 시작해 Level 102021-03-11130
168삼성전자 미국 오스틴 반도체 공장 증설외 다른 지역도 검토중 Level 102021-03-04129
289삼성전자 미국 오스틴공장 EUV 파운드리 라인 구축해 Level 102021-05-18133
181삼성전자 미국 클라우드 스타트업 테트레이트에 투자 진행해 Level 102021-03-12162
1059삼성전자 미국 테일러시 반도체 공장 세금 감면 승인 받아 Level 102022-12-1482
760삼성전자 반도체 파운드리 비용 15~20% 인상 검토해 Level 102022-05-1665
1160삼성전자 반도체사업부, SK 하이닉스 1분기 조단위 적자 예상돼 Level 102023-04-0477