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번호제목작성자날짜조회
211TSMC 반도체 12인치 웨이퍼 가격 인상 율 25% 수준으로 알려져 Level 102021-03-31154
238TSMC 대만 내 공장 7시간 정전 사태 발생 Level 102021-04-15195
878TeamGroup, 산업용 M.2 SSD를 위한 증기 챔버 방열판 적용 N74V 시리즈 발표 img Level 102022-07-27111
759Tachyum, 세계 최초 범용 프로세서 Prodigy 출시해 Level 102022-05-13112
1340Supermicro, 새로운 엣지 AI 용 서버 솔루션 제품 공개해 img Level 102024-02-23145
856ST마이크로 일렉트로닉스 프랑스에 18nm 공정 반도체 공장 건설해 Level 102022-07-13116
920SMIC, 75억달러 투자해 중국 텐진시에 신규 공장 건설해 Level 102022-08-3066
943SMIC, 14nm 공정 양산 개시 7/5nm 공정 개발 진행 중 Level 102022-09-1991
440SMIC 중국 상하이에 10조원 규모 반도체 공장 신설해 Level 102021-09-06105
538SMIC 2023년 목표로 7nm 공정 양산을 계획하고 있어 Level 102021-11-29134
1119SMIC 2023년 1분기 매출 전년 4분기 대비 10~12% 감소할 것 Level 102023-02-20114
896SMIC 12인치 반도체 웨이퍼 제조 공정 국산화 차질 빚고 있어 Level 102022-08-1074
18SK하이닉스와 MS가 밀접한 협력관계 구축해 Level 102020-10-14205
805SK하이닉스, 현시점 최고성능 D램인 HBM3 양산 개시 및 엔비디아 공급개시해 Level 102022-06-0986
559SK하이닉스, 인텔 낸드플래시 사업 인수 중국 정부 승인 지연되고 있어 Level 102021-12-14104
1575SK하이닉스, 업계 최초로 자동차 정보 보안 인증 TISAX 획득해 Level 102025-02-1185
1524SK하이닉스, 업계 최초로 48GB 16단 HBM3E 공개해 Level 102024-11-0476
1533SK하이닉스, 세계최고층 321단 낸드 2025년 상반기 양산 돌입해 Level 102024-11-2588
1743SK하이닉스, 세계 최초로 HBM4 개발 및 양산 체재 구축해 Level 102025-09-1237
1176SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 24GB 메모리 발표해 img Level 102023-04-2081