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번호제목작성자날짜조회
992TSMC 반도체 패키징 생태계 강화 위한 "3D 패브릭 얼라이언스" 출범해 Level 102022-10-3150
991삼성전자 파운드리 사업 3분기매출 전년대비 31.8% 증가해 Level 102022-10-3118
990"삼성 AI 포럼 2022" 2022년 11월 8일~ 9일 개최해 Level 102022-10-2815
989AWS, MS애저, 구글 클라우드 TOP3 업체 급 성장세 3분기에 꺽여 Level 102022-10-2811
988미국 빅테크 기업들 3분기 실적 하향세 보여 Level 102022-10-2814
987삼성전자 & SK하이닉스, 차세대 PIM(Processing In Memory) 기술에 집중해 Level 102022-10-2613
986KT클라우드, 12월까지 KT 대덕2연구센터에 초 거대 AI GPU 인프라 구축 Level 102022-10-2615
985SK 하이닉스, 업계최초 6400Mbps DDR5 메모리 모듈 개발해 Level 102022-10-2519
984TSMC, 중국 비런 테크놀러지 AI 반도체 위탁 생산 중단해 Level 102022-10-2511
983삼성전자, 미국 테일러 시 파운드리 공장 5nm 라인 부터 구축할 것 Level 102022-10-2418
982삼모바일, 삼성전자 유럽에 새로운 파운드리 공장 건설 검토중 Level 102022-10-248
981반도체 장비 업체 램리서치 중국 규제로 2023년 매출 25억달러 감소할 것 밝혀 Level 102022-10-2123
980삼성전자 파운드리 사업투자 2024년까지 10배 늘려 Level 102022-10-2115
979퀘이사존, 인텔 13세대 CPU 벤치마크 공개해 Level 102022-10-2187
978CES 2023 행사 규모 올해와 비교해 2배 이상 커질 것 Level 102022-10-1917
977삼성전자, LPDDR5X D램 업계최고 속도인 8.5Gbps 구현해 Level 102022-10-1823
976VESA 디스플레이 포트 2.1 신규격 공표 Level 102022-10-1810
975TSMC, 2022년 반도체 설비 투자 전망을 10% 하향해 Level 102022-10-1718
974구글 클라우드, C2 인스턴스 대비 최대 20% 성능 향상된 C3 인스턴스 제공해 Level 102022-10-1323
9733D Mark에 HW 레이트레이싱 테스트 옵션 업데이트 Level 102022-10-1218