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번호제목작성자날짜조회
519삼성전자, H큐브 반도체 패키징 솔루션 개발해 Level 102021-11-15255
518미국 클라우드 SW 업체 스노우플레이크 한국 지사 설립 발표 해 Level 102021-11-11204
517삼성전자 향후 2년이내 DDR3 메모리 단종 시킬 가능성 있어 Level 102021-11-11287
516NVIDIA Jetson AGX Orin 공개해 img Level 102021-11-10401
515삼성전자, 모바일 D램 중 가장 빠른 LPDDR5X 개발해 Level 102021-11-10248
514TSMC 반도체 부족 대응 위해 대만 가오슝 신공장 설립 발표해 Level 102021-11-10224
5132021 Q3 세계 클라우드 서비스 지출규모 전년대비 35% 증가해 Level 102021-11-09217
512중국 텐센트 독자 개발한 데이터센터용 반도체 3종 공개해 Level 102021-11-09225
511TSMC 일본 신규공장에 일본 최대 7조원 지원해 Level 102021-11-09215
510TSMC 고객정보 제외한 반도체 자료 미국정부에 전달해 Level 102021-11-09224
509NHN 클라우드 2022년 매출 2배 성장 목표 제시해 Level 102021-11-05196
5082021년 3분기 노트북용 디스플레이 패널 출하량 역대 최대치 기록해 Level 102021-11-04244
507MS 초거대 AI 언어모델 GPT3 클라우드 서비스로 제공해 Level 102021-11-04249
506그래픽카드 가격 상승세 지속되고 있어 Level 102021-11-03180
5052021 Q3 세계 반도체 매출 전년 동기 대비 27.6% 상승해 Level 102021-11-03208
5042021년 3분기 클라우드 시장점유율 1위는 AWS가 차지해 Level 102021-11-02682
503DDR5 매출 비중 2024년 DDR4 넘어설 것으로 예측 Level 102021-11-02297
502SK 하이닉스 인텔 낸드플래시 사업부 인수 후 별도의 회사 설립할 예정 Level 102021-11-01268
501철도 안전 관리에 IoT,AI , 빅데이터 기술 등 적용 계획 추진해 Level 102021-10-29252
500페이스북 사명을 '메타(Meta)"로 변경해 Level 102021-10-29213