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번호제목작성자날짜조회
1150TSMC, 하반기 파운드리 비용 최대 20% 인상할 수 있어 Level 102023-03-2116
984TSMC, 중국 비런 테크놀러지 AI 반도체 위탁 생산 중단해 Level 102022-10-2511
99TSMC, 일본에 반도체 공장 건설 검토하고 있어 Level 102021-01-06197
1161TSMC, 인텔 차세대 GPU 생산 관련 대량 수주 달성해 img Level 102023-04-0536
771TSMC, 이탈리아에 약 13조 4천억원 투자 규모 파운드리 공장 설립 논의 중 Level 102022-05-2025
111TSMC, 올해 하반기 3nm 공정 테스트 생산 개시하며 2022년 하반기 양산 시작예정 Level 102021-01-19106
1400TSMC, 약 8.5% 생산비용절감 가능한 4nm N4C 공정 준비해 Level 102024-04-265
577TSMC, 애플과 인텔을 위한 3nm 칩 양산 2022년 4분기 부터 생산돼 Level 102021-12-2841
657TSMC, 신규 3nm 공정 낮은 수율로 생산에 차질 발생해 Level 102022-02-2317
1154TSMC, 시장상황 악화에도 R&D 비용을 전년보다 약 20% 높여 Level 102023-03-2225
797TSMC, 반도체 패킹 기술관련 SK하이닉스와 마이크론 협업 시작해 Level 102022-06-0717
1266TSMC, 반도체 장비 납품 연기 요청해 Level 102023-09-1861
184TSMC, 반도체 위탁생산 단가를 최대 30% 인상하는 것을 검토중 Level 102021-03-1789
1267TSMC, 미국 애리조나에 첨단 패키징 공장 추가 건설 논의 진행해 Level 102023-09-2117
1141TSMC, 독일 드레스덴 반도체 공장 건설 검토 중 Level 102023-03-1519
763TSMC, 대만 남부 가오슝에 7nm 신규 공장 건설해 Level 102022-05-1829
162TSMC, 대만 가뭄영향으로 생산공정 유지에 어려움 발생하고 있어 Level 102021-02-2696
999TSMC, 가장 최신기술인 1nm , 1.4nm 공정은 대만에 남을 것 Level 102022-11-0325
1376TSMC, 4월3일 발생한 7.4 규모 지진피해 상황 업데이트해 Level 102024-04-0515
102TSMC, 3nm 신공정도입 양산 지연될 것으로 예상돼 Level 102021-01-08133