시장조사기관인 카운터리서치의 4월 25일 발표에 따르면 글로벌 반도체 주요 부품들에 대한 리드타임이 줄고 있다고 합니다. 

4G 프로세서와 PMIC 부품들은 재고부족이 지속되고 있으나 AP , RFIC , 5G 관련 칩셋들의 재고가 크게 증가하면서 공급상황이 개선되고

있다는 것입니다. 

최근 중국 상하이 코로나 봉쇄 여파가 변수이기는 하지만 3분기 말 ~ 4분기 초 까지 거의 모든 반도체 부품의 공급 난이 완화될 것이라고 전망했습니다. 

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