제목삼성전자, HBM 증설 투자 진행 2024년 3분기 완료될 것2023-09-25 10:33
작성자 Level 10

삼성전자가 천안 & 온양 패키징 라인을 대상으로 HBM 증설 투자를 진행중이며 2024년 3분기에 장비 세팅이 완료될 것이라고 합니다. 

해당 라인에서 HBM3와 차기 제품을 양산하게 되며 2024년 HBM 전 공정 일괄 공급을 목표로 하고 있다고 합니다. 


NVIDIA H100에 HBM 4세대가 사용되고 있으며 NVIDIA , AMD등은 삼성전자, SK하이닉스 등에 HBM 공급량을 늘려달라고 

요청하고 있다고 합니다.    


https://biz.chosun.com/it-science/ict/2023/09/22/5U4KNSFSPZGRPJKRBVL6MSFISQ/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 

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