반도체 패키징 업계에 따르면 PCB 기판 부족으로 관련 부품 가격이 기존보다 최고 40% 가까이 급등했다고 합니다. 

PCB 발주 후 공급 가능 주기 가 평소보다 6배 증가한 24주가 소요되면서 우선 적으로 공급 받기 위해서 추가비용을 지불하는 

고객사 들이 증가하며 가격 상승의 원인이 되고 있다고 합니다.  

FC-BGA PCB는 CPU , GPU 등의 칩 패키징에 주로 사용되는 부품이라고 합니다. 

https://www.etnews.com/20210416000188