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번호제목작성자날짜조회
2043삼성전자, 2027년까지 HBM4 & HBM4E 생산량 2배 증설 Level 102026-09-2218
2018삼성전자, 4/5/8nm 파운드리 공정 가격 최대 15% 인상해 Level 102026-08-2030
1988삼성전자, 2026년 2분기 매출 171조원 영업이익 89.4조원 실적 발표 Level 102026-07-0750
1968TSMC, 2nm 웨이퍼 가격인상으로 삼성 파운드리 대안 부상할 수 있어 Level 102026-06-1643
1955삼성전자, 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플 출하해 Level 102026-05-2955
1937삼성전자, 파업발표 이후 메모리 생산량 18.4% 감소해 Level 102026-04-30161
1917삼성전자, 2026년 1분기 영업이익 57.2조원 잠정 실적 발표 Level 102026-04-07157
1908삼성전자, 2027년까지 256TB E3.S SSD 출시 계획 밝혀 Level 102026-03-30189
1907삼성전자, 미국에 제 2 웨이퍼 제조공장 건설 준비에 나서 Level 102026-03-25180
18942025년 삼성전자 5대 고객사에 처음으로 구글이 올라서 Level 102026-03-13152
1872삼성 파운드리, 분기 가동률 80%로 상승해 Level 102026-02-24155
1849삼성전자, 2026년 1분기 장기계약 공급 NAND 가격 100% 인상해 Level 102026-01-26146
1814삼성전자, 수익성 극대화 위해 HBM 생산 축소 및 DDR5 RDIMM 생산 확대할 것 Level 102025-12-09142
1797삼성전자, 서버용 메모리 최대 60% 인상해 Level 102025-11-17156
1781삼성전자, 2025년 3분기 매출 86.1조원 기록해 Level 102025-10-30169
1764NVIDIA, 삼성 파운드리가 NVLink Fusion 생태계 합류 발표해 Level 102025-10-15176
1710삼성전자 2025년 2분기 HBM 시장 점유율 17%로 급락해 Level 102025-08-06184
1685삼성전자, 미국 테일러 반도체 공장 가동시작을 2026년으로 연기해 Level 102025-07-08313
1657삼성, 6월까지 소비자용 MLC NAND 사업에서 철수 Level 102025-05-28245
1614삼성전자, DRAM 및 낸드플래시 메모리 제품군 최대 5% 가격 인상 Level 102025-04-04229