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번호제목작성자날짜조회
2006인텔 반도체 패키징 공정 EMIB-T 2027년에 양산 개시해 Level 102026-08-032
2005인텔 2026년 2분기 실적 발표 매출 25% 증가해 Level 102026-07-279
1973인텔, SK온 이석희 CEO를 파운드리 수석 부사장으로 임명해 Level 102026-06-2219
1972인텔, 대만 UMC와 제조공정 기술 협력을 추진해 Level 102026-06-1930
1933인텔 2026년 PC 출하량 10~15% 수준의 감소세 예상해 Level 102026-04-2785
1930인텔 반도체 제조장비 도입을 적극적으로 늘려 Level 102026-04-2393
1922인텔, 세계에서 가장 얇은 질화갈륨(GaN) 칩렛 개발해 Level 102026-04-13107
1916인텔 AI 텍스처 압축기술인 TSNC 기술 발표해 Level 102026-04-0789
1914인텔 CPU 2026년 최대 30% 까지 인상 될 수 있어 Level 102026-04-03151
1882인텔 파운드리 책임자 케빈 오버클리 퀄컴으로 이직해 Level 102026-03-03111
1850인텔, 데이터센터 제품군 생산으로 최대한 전환 중 Level 102026-01-2793
1739인텔 차세대 14A 반도체 파운드리 공정은 18A 공정보다 비싸질 것 Level 102025-09-09160
1705애플, 인텔의 차세대 14A 반도체 생산 노드 사용할 수 있어 Level 102025-07-29105
1704인텔 네트워크 사업 분사 계획 진행 중 Level 102025-07-28111
1691인텔 18A 반도체 파운드리 공정 수율이 55%로 향상돼 Level 102025-07-15174
1634인텔 직원의 20% 이상을 감원하는 계획을 발표 예정 Level 102025-04-23187
1588인텔 오하이오 반도체 공장 건설 일정을 연기해 Level 102025-03-04213
1585인텔 새로운 이더넷 제품군인 E830 , E610 컨트롤러 출시해 Level 102025-02-25228
1584애플, 개인용 AI 시스템인 "애플 인텔리전스" 4월 부터 지원 언어 확장 Level 102025-02-24226
1579브로드컴 과 TSMC가 인텔을 분할하여 인수할 가능성 있어 Level 102025-02-17183
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