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번호제목작성자날짜조회
1993JEDEC, HBM 가격을 낮추기 위한 SPHBM4 규격 발표해 new Level 1010:072
19592027년 HBM 가격은 더욱 상승할 것으로 전망해 Level 102026-06-0827
1948삼성전자, 차세대 HBM 패키징 기술 통해서 대역폭 15%~30% 향상 할 것 Level 102026-05-1535
1877삼성전자, 2D NAND 생산 시설을 HBM4 생산 시설로 전환 Level 102026-02-2679
1865삼성전자, 세계 최초로 HBM4 양산 출하해 Level 102026-02-1270
1826메모리 제조사 TOP3 , 16단 HBM 개발 경쟁 진행 중 Level 102025-12-3060
1821삼성전자 HBM 분기별 시장 점유율이 마이크론의 점유율을 넘어서 Level 102025-12-2274
1743SK하이닉스, 세계 최초로 HBM4 개발 및 양산 체재 구축해 Level 102025-09-12133
1666마이크론, HBM4 36GB 12-high 샘플을 주요 고객사에 출하해 Level 102025-06-11143
1658SK 하이닉스, 2025년 10월 12-High HBM4 양산 준비하고 있어 Level 102025-05-29123
1571화웨이, YMTC 자회사인 Wuhan XMC 와 HBM 사업을 진출해 Level 102025-02-06318
14762024년 1분기 세계 종합반도체 기업 매출 순위 TOP10 img Level 102024-08-133259
14482024년 HBM 시장 점유율에서 SK하이닉스가 52.5% 차지할 것 img Level 102024-07-03372
1446중국 이노트론, HBM 칩 패키징에 24억 달러 투자 계획 밝혀 Level 102024-07-02217
1436마이크론, HBM 시장 점유율 2025년까지 20% 중반대 까지 올릴 것 Level 102024-06-21186
1416HBM3e 웨이퍼 투입량 40% 확대 예상되며 DRAM 공급 부족 가능성 있어 Level 102024-05-21279
1414중국 반도체 기업 HBM 생산 초기 단계 진입해 Level 102024-05-20277
1365SK하이닉스, HBM5세대 HBM3E 세계최초로 양산 개시해 img Level 102024-03-19302
1360삼성전자 HBM3 생산 수율은 10~20% 으로 추정 Level 102024-03-14295
1344마이크론, HBM3E 대량 생산 개시해 Level 102024-02-27255
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