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번호제목작성자날짜조회
1666마이크론, HBM4 36GB 12-high 샘플을 주요 고객사에 출하해 Level 102025-06-1115
1658SK 하이닉스, 2025년 10월 12-High HBM4 양산 준비하고 있어 Level 102025-05-298
1571화웨이, YMTC 자회사인 Wuhan XMC 와 HBM 사업을 진출해 Level 102025-02-0698
14762024년 1분기 세계 종합반도체 기업 매출 순위 TOP10 img Level 102024-08-131789
14482024년 HBM 시장 점유율에서 SK하이닉스가 52.5% 차지할 것 img Level 102024-07-03221
1446중국 이노트론, HBM 칩 패키징에 24억 달러 투자 계획 밝혀 Level 102024-07-0258
1436마이크론, HBM 시장 점유율 2025년까지 20% 중반대 까지 올릴 것 Level 102024-06-2140
1416HBM3e 웨이퍼 투입량 40% 확대 예상되며 DRAM 공급 부족 가능성 있어 Level 102024-05-2181
1414중국 반도체 기업 HBM 생산 초기 단계 진입해 Level 102024-05-2073
1365SK하이닉스, HBM5세대 HBM3E 세계최초로 양산 개시해 img Level 102024-03-1955
1360삼성전자 HBM3 생산 수율은 10~20% 으로 추정 Level 102024-03-1477
1344마이크론, HBM3E 대량 생산 개시해 Level 102024-02-2764
1341SK하이닉스, 2024년 HBM 물량은 이미 판매 완료돼 Level 102024-02-2657
1268삼성전자, HBM 증설 투자 진행 2024년 3분기 완료될 것 Level 102023-09-25111
1258마이크론, 대만에 HBM 패키징 허브 구축 발표해 img Level 102023-09-0674
1249삼성전자, 고객사로 부터 HBM3 품질승인 완료해 Level 102023-08-2361
1232SK 하이닉스 생성형 AI 대응 제품 HBM & DDR5 출하량 전분기 대비 2배 증가해 Level 102023-07-2738
1219HBM 수요가 2023년 매년 60% 이상 성장할 것 img Level 102023-07-0565
1184하이닉스 12단 적층 4세대 HBM3 메모리 개발해 Level 102023-05-0961
1176SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 24GB 메모리 발표해 img Level 102023-04-2050
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