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번호제목작성자날짜조회
1821삼성전자 HBM 분기별 시장 점유율이 마이크론의 점유율을 넘어서 new Level 1010:293
1743SK하이닉스, 세계 최초로 HBM4 개발 및 양산 체재 구축해 Level 102025-09-1242
1666마이크론, HBM4 36GB 12-high 샘플을 주요 고객사에 출하해 Level 102025-06-1141
1658SK 하이닉스, 2025년 10월 12-High HBM4 양산 준비하고 있어 Level 102025-05-2942
1571화웨이, YMTC 자회사인 Wuhan XMC 와 HBM 사업을 진출해 Level 102025-02-06207
14762024년 1분기 세계 종합반도체 기업 매출 순위 TOP10 img Level 102024-08-132436
14482024년 HBM 시장 점유율에서 SK하이닉스가 52.5% 차지할 것 img Level 102024-07-03286
1446중국 이노트론, HBM 칩 패키징에 24억 달러 투자 계획 밝혀 Level 102024-07-02102
1436마이크론, HBM 시장 점유율 2025년까지 20% 중반대 까지 올릴 것 Level 102024-06-2181
1416HBM3e 웨이퍼 투입량 40% 확대 예상되며 DRAM 공급 부족 가능성 있어 Level 102024-05-21135
1414중국 반도체 기업 HBM 생산 초기 단계 진입해 Level 102024-05-20137
1365SK하이닉스, HBM5세대 HBM3E 세계최초로 양산 개시해 img Level 102024-03-19136
1360삼성전자 HBM3 생산 수율은 10~20% 으로 추정 Level 102024-03-14162
1344마이크론, HBM3E 대량 생산 개시해 Level 102024-02-27118
1341SK하이닉스, 2024년 HBM 물량은 이미 판매 완료돼 Level 102024-02-26122
1268삼성전자, HBM 증설 투자 진행 2024년 3분기 완료될 것 Level 102023-09-25159
1258마이크론, 대만에 HBM 패키징 허브 구축 발표해 img Level 102023-09-06107
1249삼성전자, 고객사로 부터 HBM3 품질승인 완료해 Level 102023-08-2399
1232SK 하이닉스 생성형 AI 대응 제품 HBM & DDR5 출하량 전분기 대비 2배 증가해 Level 102023-07-2773
1219HBM 수요가 2023년 매년 60% 이상 성장할 것 img Level 102023-07-0591
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