TSMC가 올해 하반기로 예정했던 3nm 공정의 시험생산 일정을 3월초로 앞당기고 생산을 진행 중 인 것으로 확인되었습니다. 

가장 최신 공정인 3nm 공정은 애플의 맥북과 아이패드 등에 탑재될 M 시리즈 칩 생산에 적용하는 것으로 계약 진행 중 입니다.  3nm 공정 양산이 본격적으로

진행할 경우 월 5만 5천장 규모로 알려져 있습니다.  

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