
| 이전 | TSMC의 패키징 분야 CoWoS 생산능력 2025년까지 매년 2배씩 증가할 것 | serverbiz | 2024-10-22 |
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| 다음 | 삼성전자, 12nm 24GB GDDR7 D램 개발을 완료해 | serverbiz | 2024-10-17 |

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