한국생산기술원이 일본업체 의존도가 약 87%에 달하는 반도체 소재인 "에폭시"의 국산화에 성공했다고 합니다. 

반도체 집적회로를 밀봉하는 용도로 쓰이는 소재로 외부 열,습기,충격등에서 집적회로를 보호하는 용도이며 새로 개발된 기술은

2018년 삼화 페인트 공업으로 기술이전하여 현재 양산준비가 완료된 상태라고 합니다. 

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