SK하이닉스가 10월 17일 개최된 OCP 글로벌 서밋 2023 행사에서 다양한 차세대 메모리 제품군을 선보였습니다. 

시장에서 높은 관심을 받고 있는 생성형 AI 에 대응되는 HBM3 , HBM3E등의 제품군을 선보였으며 차세대 CXL 메모리 솔루션도 공개했다고 합니다. 

이외에 세미나를 통해서 CXL 기술을 활용하여 분리된 메모리 자원을 CPU가 효율적으로 공유할 수 있는 기술을 발표했으며 이 기술로

데이터센터에서 유휴 메모리 문제를 해결하고 시스템 성능을 보다 향상 시킬수 있다고 합니다. 

https://news.skhynix.co.kr/post/2023-ocp-global-summit