삼성전자가 6월 9일 8nm 기반의 RF 공정 기술에 개발 성공했다고 발표했습니다. 이전 공정 제품인 14nm RF 칩 대비 면적을 약 35% 줄일 수 있으며

전력효율 역시 약 35% 개선된다고 합니다. 

새롭게 선보이는 8nm RF 칩은 올해 하반기 출시되는 5G 플래그쉽 스마트폰에 탑재될 것으로 전망되고 있습니다.  

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