TSMC가 신형 아이폰에 적용될 것으로 예상되는 3nm 공정 애플칩을 내년 하반기에 대량생산 예정이라고 합니다. 

기존 5nm 공정 칩 대비 성능은 15% 전력 효율은 30% 이상 향상될 것으로 예상되며 아이폰 14에 적용되는 A 시리즈 칩셋에 적용될 것이

유력하다는 전망입니다.  

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