TSMC, 반도체 패킹 기술관련 SK하이닉스와 마이크론 협업 시작해


제목	TSMC, 반도체 패킹 기술관련 SK하이닉스와 마이크론 협업 시작해2022-06-07 10:24
작성자	serverbiz
세계최대 반도체 파운드리 기업인 TSMC가 반도체 패킹 기술과 관련하여 SK하이닉스 , 마이크론과 협업을 시작했다고 합니다. TSMC는 SK하이닉스와 마이크론이 보유한 메모리 반도체 적층 기술을 시스템 반도체 패키징에 활용할 수 있는 방안을 찾기 위해 서 협업을 제안한 것으로 분석되었습니다. https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=282901
#TSMC

이전	에이수스 2022년 1분기 커머셜 노트북 시장에서 31.6% 점유율로 1위 차지해	serverbiz	2022-06-07
다음	대만정부, 러시아와 벨라루스에 프로세서 수출 규제 발표해	serverbiz	2022-06-03