TSMC가 3nm 반도체 공정 양산을 8월 부터 정식 개시하면서 6월 부터 양상 개시 예정인 삼성전자와 치열한 경쟁을 예고하고 있다고 합니다. 

TSMC의 N3B 3nm 반도체 공정은 웨이퍼 기준 월 4~5만장 규모로 예상되며 이 라인이 안정화되면 생산비용을 좀 더 절감한 N3E 방식을 

2023년부터 도입한다는 계획입니다.   

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