삼성전자가 CPU ,GPU등의 로직 반도체와 고대역폭 메모리인 HBM을 적층 배치한 2.5D 반도체 패키징 솔루션인 'H 큐브'를 개발했습니다. 

최대 6개의 HBM을 탑재할수 있어 이전 세대 의 4개 보다 HBM 탑재량이 보다 증가했다고 합니다. 

11월 18일 제3회 SAFE 포럼을 온라인으로 개최하여 관련 파운드리 기술을 고객들에게 소개할 계획이라고 합니다. 

https://www.yna.co.kr/view/AKR20211111079000003?input=1195m